As duas empresas de chips mais importantes da China têm um problema: os chips de 5 nm emperraram
A grande esperança da China é ter o quanto antes seus próprios equipamentos de litografia EUV, e parece que estão perto disso
Em meados de maio passado, a doutora Kim — uma especialista em fabricação de circuitos integrados que já trabalhou na Samsung e atualmente pesquisa para a TSMC nos EUA — revelou que a SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) estava prestes a iniciar a produção de chips de 5 nm. E também que planejava lançar seus primeiros nós de 3 nm equipados com transistores do tipo GAA (Gate-All-Around) em 2026.
Essa empresa é a maior fabricante chinesa de semicondutores e já trabalha há pelo menos dois anos no desenvolvimento de sua própria fotolitografia de 5 nm em parceria com a Huawei. Para essas duas empresas, ter a capacidade de fabricar seus próprios chips de 5 nm é crucial, mas ambas estão enfrentando sérios problemas com essa tecnologia de integração. A doutora Kim indicou em maio que o rendimento por bolacha (wafer) alcançado pela SMIC nesse nó era inferior a 30%, mas agora são dois veículos de imprensa de perfis bastante distintos — o canadense TechInsights e o jornal chinês SCMP — que confirmam as dificuldades enfrentadas por Huawei e SMIC.
Segundo a TechInsights, o novo notebook MateBook Fold Ultimate Design da Huawei incorpora um SoC Kirin X90 fabricado pela SMIC. Nada surpreendente até aqui. O que chama atenção é o fato de o chip desse equipamento tão ambicioso não ter sido produzido no nó de 5 nm. A SMIC o está fabricando em seu nó de 7 nm de segunda geração (N+2), utilizando uma técnica de produção de circuitos integrados conhecida como multiple patterning. ...
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