A Huawei acaba de registrar uma patente revelando um processo novo e exclusivo para a produção de chips avançados. A patente se concentra em superar uma das limitações da tecnologia de fotolitografia ultravioleta profunda (UVP), numa tentativa de competir com as máquinas ultravioleta extremas (EUV), às quais a China ainda não tem acesso. No entanto, existem muitas incertezas em torno disso.
A patente
A Huawei submeteu formalmente a documentação técnica ao escritório de patentes chinês em junho de 2022, o que lhe permitiu "proteger" a invenção. O conteúdo detalhado do estudo foi divulgado em janeiro de 2025, mas só agora veio à tona. O pedido de patente está pendente, ainda não foi concedido. O escritório de patentes está atualmente examinando o pedido para determinar se ele atende aos requisitos.
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Por que isso importa?
Esta patente aborda as limitações do chamado Erro de Posicionamento de Borda (EPE, Edge Placement Error) no processo de interconexão avançado usado na fabricação de chips de última geração. O método descoberto, em teoria, possibilita o uso de "espaçamentos entre linhas metálicas" inferiores a 21 nm, mesmo utilizando a tecnologia ultravioleta profunda (UVP) em vez da ultravioleta extrema (EUV), que atualmente é a tecnologia fotolitográfica mais avançada... e à qual fabricantes chineses como a Huawei não têm acesso. Se atingirem seu objetivo, a empresa poderá, por exemplo, ter acesso a chips que, em teoria, poderiam competir com chips fabricados usando fotolitografia...
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