Nos últimos anos, o consenso na indústria de semicondutores parecia traçar uma linha vermelha intransponível: sem acesso às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) de última geração da empresa holandesa ASML, a fabricação em larga escala de chips com menos de 10 nanômetros era inviável. Os Estados Unidos usaram essa premissa para sufocar a China. No entanto, a realidade provou ser mais complexa e resiliente.
Em 2023, a principal fundição da China, a SMIC, rompeu essa barreira com a Huawei e, recentemente, confirmou seu domínio na miniaturização com o Kirin 9030 (fabricado no equivalente a 5 nm), que equipa a série Mate 80. Agora, o monopólio local da SMIC chegou ao fim: segundo fontes da indústria que falaram à Reuters, a Huali Microelectronics está finalizando sua linha de produção de 7 nm em Xangai.
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Para alcançar esse marco sem maquinário europeu, a Huali seguiu o mesmo caminho da SMIC: levando as antigas máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) ao limite, utilizando múltiplos padrões. Esse método envolve a transferência do projeto para o wafer de silício em várias etapas para aumentar a resolução.
É um processo que aumenta os custos de produção e reduz o número de chips viáveis por wafer, mas, com apoio governamental suficiente, é funcional.
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