A MediaTek lançou sem alarde nesta semana o Dimensity 8250, novo processador da companhia para smartphones intermediários premium. Como o nome indica, o componente é, na verdade, uma revisão do Dimensity 8200 revelado no final de 2022, que já era uma versão aprimorada de outra plataforma de gigante. Não há qualquer mudança na ficha técnica, ao menos no papel, o que leva a crer que otimizações de IA foram implementadas no 8250, considerando outros lançamentos recentes da MediaTek.
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As especificações do Dimensity 8250 são as mesmas vistas no 8200, começando pela CPU de oito núcleos em configuração de 1 + 3 + 4. A distribuição é feita com um núcleo Cortex-A78 de alto desempenho rodando a 3,1 GHz, mais três Cortex-A78 a 3,0 GHz e quatro Cortex-A55 de alta eficiência trabalhando a 2,0 GHz.
Os gráficos são responsabilidade da GPU Mali-G610 MC6, de seis núcleos, e há suporte encorpado a resoluções e taxas de atualização altas, incluindo Full HD+ a 180 Hz e Quad HD+ a 120 Hz. Nas memórias, o chipset pode trabalhar com RAM LPDDR5 a até 6.400 Mbps, além de armazenamento UFS 3.1, ainda bastante veloz apesar de não pertencer à geração mais recente.
Nas câmeras, o Processador de Sinal de Imagem (ISP) comporta câmeras de até 320 MP, e consegue registrar imagens de até três sensores de 32 MP simultaneamente, além de possibilitar a gravação de vídeos em até 4K a 60 FPS. Conteúdos que usam o codec AV1 são suportados, assim como vídeos em HDR no padrão HDR10+ Adaptive, havendo ainda conversão de conteúdos em SDR para HDR.
So, the MediaTek Dimensity 8250 is official, and it looks like it is the same as the Dimensity 8200 but just with a different name.
Same CPU
Same GPU
Same camera support
Same memory & storage support
Same APU
Same Modem
Same ISP https://t.co/ilSzXSuJm7 pic.twitter.com/GngFBFlynC
— Arvind (@ArvindRana_) May 15, 2024
Outros pontos herdados do Dimensity 8200 incluem modem 5G com velocidades de download de até 4,7 Gbps, modem de Wi-Fi 6E Tri-Band com Bluetooth 5.3 e recurso de LE Audio, bem como a litografia de 4 nm da TSMC.
Apesar de não haver menção na página oficial, o grande diferencial do Dimensity 8250 estaria na APU 580, a estrutura dedicada para processamento de Inteligência Artificial. Ao que parece, o componente recebeu otimizações para consumir menos energia e manter o alto desempenho por mais tempo, aspectos essenciais para garantir que o chip lide bem com a chegada de um número crescente de recursos de IA aos smartphones.
Atualizações como essa foram vistas no recente Dimensity 9300 Plus, e podem representar uma resposta a concorrentes como o Snapdragon 7 Plus Gen 3 — a Qualcomm tem fortalecido seus esforços em trazer IA a smartphones mais acessíveis, e é muito provável que a MediaTek busque seguir um caminho similar para se seguir competitiva nesse segmento.
Oppo Reno 12 chip details:
- Dimensity 8250
- Built with TSMC 4nm process
- 1 x 3.1GHz Cortex-A78 cores,
- 3 x 3.0GHz Cortex-A78 cores
- 4 x 2.0GHz Cortex-A55 cores
- Mali-G610 MC6 GPU
- Reno 12 Pro to feature Dimensity 9200 Plus Star Speed Edition chip… https://t.co/cN8uqtLTyR
— Anvin (@ZionsAnvin) May 7, 2024
O site da gigante não menciona quando podemos esperar pelos primeiros smartphones com o Dimensity 8250, mas rumores apontam que a OPPO seria a primeira a utilizar a novidade com a estreia da linha Reno 12. A família de celulares intermediários já está confirmada, com lançamento marcado para a próxima quinta-feira, 23 de maio.
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