O Santo Graal dos semicondutores está um passo mais perto: o plano da TSMC para alcançar chips de 1,2 nm
Até 2029, a empresa terá tecnologias de integração A12 e A13 prontas para produção em massa TSMC continua impulsionando desenvolvimento tecnológico sem usar equipamentos UVE High-NA da ASML
A TSMC revelou quais processos de fotolitografia estarão prontos para a fabricação em massa de chips nos próximos três anos. A maior fabricante de semicondutores do mundo anunciou oficialmente seu roteiro tecnológico durante o Simpósio de Tecnologia da América do Norte, realizado em Santa Clara, Califórnia, na última semana. As tecnologias apresentadas destacam uma realidade inegável: a empresa taiwanesa está determinada a manter sua liderança na indústria de fabricação de circuitos integrados.
Para alcançar esse objetivo, até 2029, a TSMC terá suas tecnologias de integração A12 e A13 prontas para produção em massa. Essas tecnologias são simplesmente derivadas de sua fotolitografia A14. Do ponto de vista comercial, essas serão as primeiras tecnologias de 1,2 nm e 1,3 nm da TSMC, embora seja importante que os usuários se lembrem de que os nanômetros não refletem mais com precisão o comprimento das portas lógicas ou outros parâmetros físicos, como a distância entre os transistores.
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Cada fabricante de chips lida com essas medidas com considerável liberdade, o que impede que os usuários comparem diretamente as litografias que estão tentando nos "vender". A discrepância entre a nomenclatura e a realidade física dos circuitos integrados é agora quase absoluta, mas os nanômetros continuam sendo úteis para identificar o estágio de desenvolvimento de cada fotolitografia dentro do portfólio de cada fabricante de semicondutores. Dito isso, vale a pena analisar mais de perto o que a TSMC ...
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