As duas maiores fabricantes de chips da China enfrentam um desafio crítico: os 5 nanômetros se tornaram um verdadeiro obstáculo técnico
A grande esperança da China é desenvolver o quanto antes seus próprios equipamentos de litografia EUV — e tudo indica que esse momento está se aproximando. Em 2024, a indústria de semicondutores do país cresceu 12,5% em relação ao ano anterior.
Em meados de maio, a doutora Kim, especialista em fabricação de circuitos integrados com passagens pela Samsung e atualmente pesquisadora da TSMC nos Estados Unidos, revelou que a SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) estava prestes a iniciar a produção de chips em 5 nanômetros. Ela também afirmou que a empresa pretende lançar seus primeiros nós de 3 nm com transistores do tipo GAA (Gate-All-Around) em 2026.
A SMIC é o maior fabricante chinês de semicondutores e vem trabalhando há pelo menos dois anos, em parceria com a Huawei, no desenvolvimento de sua própria tecnologia de litografia em 5 nm. Para ambas as empresas, alcançar essa capacidade de fabricação é um passo crucial.
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No entanto, têm enfrentado sérias dificuldades técnicas. Segundo a doutora Kim, o rendimento por wafer obtido pela SMIC nesse processo era inferior a 30% em maio.
Agora, duas fontes distintas, a plataforma canadense TechInsights e o jornal chinês South China Morning Post (SCMP), confirmam os desafios enfrentados por Huawei e SMIC.
De acordo com a TechInsights, o novo notebook dobrável Huawei MateBook Fold Ultimate Design traz um chip Kirin X90 fabricado pela SMIC. O detalhe curioso é que esse processador não foi produzido no nó de 5 nm. Em vez disso, a SMIC optou por utilizar seu processo de 7 nm de segunda geração (N+2), empregando uma técnica chamada multiple patterning.
De forma simplificada, essa estratégia consiste em aplicar o padrão litográfico na pastilha em várias passadas, ...
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