A China parece ter uma ideia muito clara do que precisa fazer para sair vitoriosa da competição com os EUA no crucial setor de semicondutores. Sem chips avançados, 100% fabricados na China, suas capacidades militares, o desenvolvimento de seus modelos de inteligência artificial (IA) e a competitividade de suas empresas de tecnologia sofrerão no médio prazo.
Nesse contexto, precisa desenvolver o mais rápido possível seus próprios equipamentos de fotolitografia ultravioleta extrema (UV) — as máquinas mais adequadas para a fabricação de circuitos integrados de ponta. Mas o ajuste fino desses equipamentos não é tarefa fácil.
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Engenheiros de algumas empresas chinesas, como Huawei, SMIC e SMEE, e pesquisadores de diversas instituições científicas, como a Universidade Tsinghua e a Academia Chinesa de Ciências, estão combinando técnicas de engenharia reversa aplicadas aos equipamentos de fotolitografia ultravioleta profunda (UVP) da ASML com suas próprias inovações.
Essa é a abordagem lógica. No entanto, o fato de estarem usando engenharia reversa não significa que devamos concluir que eles só sabem "copiar". A capacidade de inovação da China é, objetivamente, indiscutível.
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Até agora, em março, a Huawei, a SMEE e a Universidade Tsinghua, entre outras entidades chinesas, registraram um número excepcionalmente alto de patentes relacionadas ao desenvolvimento de equipamentos de fotolitografia. O principal ...
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