Começa uma nova era na fabricação de chips: a Intel produziu 30.000 wafers em seus equipamentos UVE High-NA
Cada equipamento de fotolitografia UVE de alta abertura da ASML custa 350 milhões de euros
Joseph Bonetti é um dos engenheiros da Intel que defendem que a empresa está prestes a voltar a ser competitiva na indústria de fabricação de semicondutores. Essa declaração sua, feita há poucos dias, expressa bem a sua visão: "Líderes da Intel, conselho administrativo da Intel e administração de Donald Trump, por favor, não vendam nem cedam o controle da Intel Foundry para a TSMC justo quando a Intel está tomando a liderança tecnológica e começando a decolar. Seria um erro terrível e desmoralizante."
Embora não os mencione expressamente, Bonetti sugere, quando fala da "liderança tecnológica", que a Intel aproveitará sua experiência com os equipamentos de litografia de ultravioleta extremo (UVE) e alta abertura para recuperar a liderança na produção de circuitos integrados que perdeu há muitos anos. Essas máquinas, produzidas pela empresa holandesa ASML, são os equipamentos de fabricação de semicondutores mais avançados atualmente. E a Intel tem duas em fase de testes em sua planta em Hillsboro (EUA).
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Próxima parada: 1,4 nm
Os principais fabricantes de chips do planeta estão começando a testar, aos poucos, os novos equipamentos de fotolitografia da ASML, mas a Intel foi a primeira empresa a adquirir esses equipamentos. No final de fevereiro de 2024, seus engenheiros concluíram com sucesso o processo "first light", que é nada mais que a primeira fase de instalação e calibração dessas máquinas. Logo em seguida, começaram a fazer os primeiros testes com elas.
A litografia ...
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