A vencedora indiscutível da competição agressiva entre TSMC, Intel e Samsung é uma empresa europeia: a ASML
Cada equipamento de fotolitografia UVE de alta abertura da ASML custa 350 milhões de euros Fabricantes de semicondutores estão lidando discretamente com um de seus principais desafios: rendimento por wafer Uma única dessas máquinas é capaz de produzir mais de 200 wafers por hora
Os circuitos integrados de 2 nm estão prestes a chegar ao mercado. Os usuários sabem que os nanômetros perderam grande parte de sua utilidade e que, na realidade, representam uma categoria de semicondutores. De fato, eles não refletem mais fielmente o comprimento das portas lógicas ou outro parâmetro físico, como a distância entre transistores. Cada fabricante de chips os manipula com muita liberdade, o que impede os usuários de comparar diretamente as litografias que estão tentando nos "vender".
Seja como for, o importante é que TSMC, Intel e Samsung estão prestes a se envolver em uma nova batalha que busca capturar o máximo de clientes possível para seus nós de 2 nm ou linha comparável. Aconteça o que acontecer, podemos ter certeza de que a grande beneficiária dessa disputa será a empresa holandesa ASML.
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Isso porque ela é a única fabricante no planeta que produz o equipamento de fotolitografia de ultravioleta extremo (UVE) e alta abertura, necessário para ir além de 2 nm e atingir o desempenho ideal.
O DigiTimes Asia confirmou recentemente que os executivos da subsidiária especializada em fabricação de semicondutores da Samsung estão considerando a possibilidade de aumentar o número de máquinas UVE de alta abertura que a ASML comprará. Além disso, de acordo com a mídia asiática, a empresa deve mirar a decisão porque precisa reduzir a lacuna tecnológica e comercial que a separa da TSMC, que lidera o mercado de chips com uma participação de mercado próxima a 60%.
As máquinas UVE ...
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