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Asus lança smartphones com novo chip da Qualcomm a partir de R$ 1,3 mil

Brasil será primeiro País a receber aparelhos com o Snapdragon SiP 1; americana também anunciou que vai instalar sua fábrica de chips em Jaguariúna

13 mar 2019
21h28
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A Asus anunciou nesta quarta-feira, 13, o lançamento dos smartphones Zenfone Max Shot e do Zenfone Max Plus (M2). Os dois aparelhos são os primeiros do mundo a ter novo chip da fabricante de chips Qualcomm, o Snapdragon SiP 1 - o Brasil é o primeiro País a receber a tecnologia.

Os novos produtos da Asus estão disponíveis nas lojas brasileiras a partir da quinta-feira, 14. O Zenfone Max Shot é um smartphone feito exclusivamente para o mercado brasileiro e custa R$ 1.349. Já o Zenfone Max Plus (M2) foi anunciado pelo preço de R$ 1.299.

O Zenfone Max Shot e o Zenfone Max Plus (M2) são smartphones bem parecidos. A principal diferença está na câmera: o Max Shot tem três lentes (duas de 8MP, 8MP e uma de 16 MP)na câmera traseira, enquanto o Max Plus tem apenas duas, de 8MP e 16 MP. Os dois aparelhos têm memória RAM de 3GB, armazenamento de 32 GB, desbloqueio por reconhecimento facial, sensor de impressão digital, câmera frontal de 8MP e recursos de inteligência artificial nas câmeras.Ambos têm bateria de 4000 mAh, que promete durar dois dias sem recarga, e estão disponíveis em quatro cores: vermelho, azul, prata e preto.

Com os dois smartphones, a Asus pretende equilibrar a balança: oferecer para o brasileiro um celular que vai além do modelos básicos, mas que não tem um preço "para poucos", de R$ 10 mil reais, como o iPhone XS Max lançado no ano passado.

A estratégia da Asus foi traçada a partir de uma pesquisa feita pela empresa sobre o comportamento do consumidor de smartphones no Brasil. Segundo a Asus, o brasileiro está sofisticando seu gosto, largando um pouco os celulares básicos e investindo em aparelhos de cerca de R$ 1 mil. Segundo dados da IDC Brasil, o preço médio do celular comprado pelo brasileiro em 2018 foi de R$ 1308.

Chip. O chip Snapdragon SiP 1 faz parte de uma categoria totalmente nova da Qualcomm, desenhada por brasileiros. A fabricante americana é hoje presidida pelo brasileiro Cristiano Amon, inclusive.

O produto, uma abreviação para System in a Package (sistema em um pacote, em tradução literal), foi desenvolvido para compactar em um chip pequeno todo o sistema que faz o smartphone funcionar. A ideia é reduzir o tempo de fabricação de aparelhos e também permitir que fabricantes aproveitem o espaço do celular para outras coisas, como bateria e sensores.

Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm da América Latina, explica que o lançamento no novo chip no Brasil está atrelado à construção da primeira fábrica de semicondutores de alta densidade no País, que será sediada em Jaguariúna, em São Paulo, e deve ser inaugurada em 2020. A nova fábrica é fruto de uma joint venture entre a Qualcomm e a fabricante chinesa USI.

"O governo brasileiro colaborou com a iniciativa", disse o executivo, "a fabricação dos chips aqui no Brasil é um ganho de técnicas e de mão de obra especializada, e também ajuda na balança comercial do País, já que até então o Brasil importava todos esses produtos".

Segundo Steinhauser, o chip Snapdragon SiP 1 será extremamente importante para a tecnologia de internet das coisas (IoT).

*É estagiária, sob supervisão do editor Bruno Capelas

Estadão

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