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AMD Ryzen AI 9 HX 370 tem desempenho impressionante para TDP de 28W

Benchmarks vazados mostram novo AMD Ryzen AI 9 HX 370 com excelente desempenho em single-core com projeto térmico de apenas 28 W, quase metade do Ryzen 9 7845HX

24 jun 2024 - 23h33
(atualizado em 25/6/2024 às 03h12)
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Nesta segunda-feira (24), surgiram os primeiros benchmarks vazados das novas APUs Ryzen AI 9 HX 370. Os resultados colocam o chip com projeto térmico de 28 W para notebooks com desempenho em single-core quase idêntico ao Ryzen 9 7945HX3D, cujo TDP é de 55 W, e se aproximando de CPUs para desktop da geração atual, como o Ryzen 7 7700X, com TDP de 105 W.

Foto: Felipe Vidal/Canaltech / Canaltech

O novo chip para AI PCs da AMD é um dos primeiros produtos voltados para o consumidor doméstico utilizando a nova arquitetura de núcleos AMD Zen 5. 

Com lançamento previsto para o meio de julho, o Ryzen AI 9 HX 370 irá equipar notebooks como o ultrafino ASUS Zenbook S 16, modelo cujo teste foi publicado no Geekbench. 

Arquitetura Zen 5 mais eficiente

Além do consumo consideravelmente menor, o resultado é ainda mais impressionante quando levamos em conta que o Ryzen AI 9 HX 370 tem frequência de apenas 4,8 GHz em boost.

Benchmarks de CPUs no Geekbench 6.3.0
Modelo Single Core Multi Core
Ryzen 9 7945HX3D 2819 16452
Ryzen 7 7700X 2912 15273
Ryzen AI 9 HX 370 2816 14124
Ryzen 9 7845HX 2628 13660
Core Ultra 9 185H 2246 12084
Ryzen 9 8945HS 2380 11775
Ryzen 9 7940HS 2367 11527

Isso porque o Ryzen 9 7945HX3D, além de ter frequências de até 5,4 GHz, conta com mais cache L3 em padrão 3D V-cache para alocação de instruções, demonstrando a superioridade da nova arquitetura Zen 5.

Fonte: Wccftech

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