A Lenovo deve revelar em breve outro smartphone da sua família de modelos gamer, com a chegada do Legion Y70. Agora, a marca detalhou mais do sistema de resfriamento dele, dias antes do seu anúncio.
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A própria fabricante usou seu perfil na rede social chinesa Weibo para compartilhar algumas novidades sobre o modelo, revelado detalhes com relação ao sistema de refrigeração do modelo. De acordo com a fabricante, será usada uma câmara de vapor de 0,55 mm, mas que terá uma área total de 5,047 mm².
Ainda assim, a Lenovo conseguiu incluir 10 camadas de materiais voltados para a dissipação de calor, o que deve ajudar a resfriar o Snapdragon 8 Plus Gen 1. O aparelho ainda deve ser relativamente fino, medindo 7,99 mm, isso sem considerar que o módulo de câmera que abrigará o sensor principal de 50 MP com OIS.
O que esperar do Legion Y70?
O Lenovo Legion Y70 deve contar com uma tela AMOLED de 6,67 polegadas com resolução Full HD+, além de contar com suporte a taxa de atualização de 144 Hz, o que deve deixar as imagens mais fluidas para jogos e a navegação pelos menus.
A performance deve ser responsável pelo Snapdragon 8 Plus Gen 1 da Qualcomm, a ser acompanhado por até 16 GB de memória RAM e até 512 GB de armazenamento interno, rodando ainda a interface ZUI 13 sob o Android 12.
Sobre o conjunto fotográfico, ele deve contar com três câmeras traseiras, sendo uma principal de 50 MP, junto ainda de uma câmera com lente ultrawide de 13 MP e uma para profundidade de campo de 2 MP. Por fim, ele deve contar com uma bateria de 5.100 mAh com suporte a carregamento rápido de 68 W, que carregará o celular de 0 a 80% em cerca de 34 minutos.
O Lenovo Legion Y70 deve ser revelado pela fabricante chinesa no próximo dia 18 de agosto. Até lá, outros teasers e vazamentos devem surgir, dando mais dicas sobre ele.
Fonte: Weibo
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